在電子電氣領(lǐng)域，高溫環(huán)境下的絕緣封裝一直是技術(shù)難題。株洲世林聚合物有限公司研發(fā)的XY362耐200℃超硬灌封膠，憑借卓越性能成為高溫封裝的破局者。
它是雙組分室溫固化的環(huán)氧灌封膠，長(zhǎng)期耐溫跨度驚人，-55℃到200℃的溫差下仍能穩(wěn)定工作，短時(shí)甚至可扛住240℃高溫。固化后硬度優(yōu)異，23℃固化24小時(shí)邵氏D硬度達(dá)88±5°，200℃高溫實(shí)測(cè)仍有75±5°，為電子元件筑起堅(jiān)固“鎧甲”。
無(wú)論是汽車電子的發(fā)動(dòng)機(jī)周邊部件，還是工業(yè)控制的高溫工況設(shè)備，XY362都能勝任，為電子電氣產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航，是高溫封裝場(chǎng)景的信賴之選。
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作者：三月
